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Circuito di circuito PCB a una sola faccia del produttore migliorato 94v0 Rice Cooker Board con finitura superficiale di base FR4 OSP

Circuito di circuito PCB a una sola faccia del produttore migliorato 94v0 Rice Cooker Board con finitura superficiale di base FR4 OSP

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Dettagli del prodotto
Tipo:
pcba della banca di potere
spessore del rame:
1 oz
Nome del prodotto:
Tavola di circuito
Utilizzatori:
Elettronica OEM
Forma:
Personalizzazione necessaria
Strato:
2Layer
Termini di pagamento e di spedizione
Descrizione del prodotto

Circuito di circuito PCB a lato unico del produttore migliorato 94v0 rice cooker con finitura superficiale OSP a base FR4.

 

Descrizione Capacità

Materiale

FR-1

Scopo

Elettronica

Imballaggio

Imballaggi a vuoto

Esame

Testatore di sonde volanti

 

 

Il PCB a una sola faccia di un produttore si riferisce a una scheda di circuito stampato che ha circuiti e componenti montati solo su un lato della scheda.il PCB è stato specificamente progettato per una scheda di circuito migliorata per la pentola da riso 94V0Ecco una descrizione degli aspetti chiave di questo PCB e del suo processo di fabbricazione, compreso l'uso di un materiale base FR4 e la finitura superficiale OSP:

 

Disegno di PCB unilaterale:Il fabbricante crea un progetto per il PCB unilaterale che soddisfi i requisiti specifici del circuito integrato migliorato della pentola da riso 94V0.Il progetto comprende la disposizione e la collocazione dei componenti, il percorso delle tracce del segnale, la gestione dell'energia, il controllo della temperatura, le caratteristiche dell'interfaccia utente e i meccanismi di sicurezza necessari per il funzionamento della pentola per il riso.

 

FR4 Materiale di base:Il PCB è costruito utilizzando FR4, che è un materiale laminato epossidico in fibra di vetro resistente alla fiamma ampiamente utilizzato.e stabilità dimensionaleEsso fornisce una base stabile e affidabile per il montaggio di componenti e per il routing dei circuiti.

 

Strato di rame e incisione:Un sottile strato di rame viene applicato al materiale base FR4 per creare i percorsi conduttivi per il circuito.lasciando dietro le tracce del circuito desiderato secondo il disegno.

 

Posizionamento dei componenti:Componenti come microcontrollori, condensatori, resistori, sensori, connettori e altre parti necessarie sono montati sul lato singolo del PCB.Il posizionamento dei componenti è effettuato in conformità alle specifiche di progettazione per garantire una corretta funzionalità e un uso efficiente dello spazio disponibile.

 

Maschera di saldatura:Un livello di maschera di saldatura viene applicato sul PCB per proteggere le tracce di rame e prevenire ponti di saldatura indesiderati durante il processo di assemblaggio.ma può anche essere disponibile in altri colori.

 

Finitura superficiale OSP:L'OSP (Organic Solder ability Preservative) è utilizzato come finitura superficiale per il PCB unilaterale.OSP è uno strato di protezione sottile applicato alle tracce di rame per prevenire l'ossidazione e garantire una buona capacità di saldaturaFornisce una superficie piana ed uniforme per la saldatura dei componenti durante il montaggio.

 

Stampa a seta e leggenda:Il fabbricante può aggiungere al PCB uno strato di serigrafia, che include contorni stampati dei componenti, indicatori di riferimento e altre marcature per facilitare il posizionamento e l'identificazione dei componenti.Per fornire ulteriori informazioni, può essere aggiunta anche la stampa della leggenda, quali valori dei componenti o avvertenze importanti.

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