Esistono due processi di saldatura comuni, la saldatura a reflow e la saldatura a onde, utilizzati nella produzione elettronica.
La saldatura a reflow è una tecnica per la saldatura di componenti SMD mediante la refusione della pasta di saldatura pre-allocata al pad di una scheda di circuito stampato.
Vantaggi: - Adatto per la saldatura di circuiti stampati ad alta precisione e densità. - Può realizzare la produzione automatica e migliorare l'efficienza della produzione. - Alta qualità di saldatura.
Come per la saldatura a onde, la superficie di saldatura della piastra plug-in è direttamente a contatto con stagno liquido ad alta temperatura per scopi di saldatura.
Vantaggi: - Un gran numero di componenti di inserimento può essere saldato rapidamente. - Il costo è relativamente basso.
Nella produzione effettiva, in base alle esigenze e alle caratteristiche del prodotto, si sceglie il processo di saldatura appropriato.
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