Saldatura a reflusso e saldatura a onde

Esistono due processi di saldatura comuni, la saldatura a reflow e la saldatura a onde, utilizzati nella produzione elettronica.

La saldatura a reflow è una tecnica per la saldatura di componenti SMD mediante la refusione della pasta di saldatura pre-allocata al pad di una scheda di circuito stampato.

Vantaggi:
- Adatto per la saldatura di circuiti stampati ad alta precisione e densità.
- Può realizzare la produzione automatica e migliorare l'efficienza della produzione.
- Alta qualità di saldatura.

Come per la saldatura a onde, la superficie di saldatura della piastra plug-in è direttamente a contatto con stagno liquido ad alta temperatura per scopi di saldatura.

Vantaggi:
- Un gran numero di componenti di inserimento può essere saldato rapidamente.
- Il costo è relativamente basso.

Nella produzione effettiva, in base alle esigenze e alle caratteristiche del prodotto, si sceglie il processo di saldatura appropriato.