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Fabbricante di circuiti ---- Spessore della parete del foro dei PCB

2024-08-26

Dall'immagine sopra, possiamo trovare che c'è un rivestimento di rame all'interno del foro che è chiamato via foro.

GT può produrre tramite fori neldiametro minimo di 1,0 mm.Come permettere al rame liquido di fluire in aperture così piccole e rivestito uniformemente sulla parete trasversale è una difficoltà tecnologica.Norma di classe 2 IPCIntanto, GT utilizza i seguenti 3 metodi per garantire la qualità dei fori.

- Assicurare un tempo di rivestimento adeguato per ottenere un cu di spessore moderato nel foro.

- Con palla di rame pura per evitare vesciche di rame nei fori.

-- Utilizzando una soluzione di rame per prevenire il fenomeno dell' osso di cane

Con i metodi di cui sopra, tramite fori funzionerà bene nella trasmissione del segnale.

Inviaci direttamente la tua richiesta.

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